酸性蝕刻液一般適用于多層印制板的內層電路圖形制作， 酸性CuCl2在蝕刻機中的腐蝕方法相對于FeCl3蝕刻方法，融銅量較大，蝕刻速度易于控制，蝕刻液容易再生與回收，對環境污染較少，對抗蝕層適用范圍相同。

酸性CuCl2蝕刻液主要由CuCl2、NaCl、HCL等組成。在這種蝕刻液中，由于CuCl2中的Cu2+具有氧化性，在鑫恒力真空蝕刻機中將零件表面的銅氧化成Cu+，Cu+和Cl-結合成Cu2Cl2，其化學方程式為：Cu+CuCl2＝Cu2Cl2。生成的Cu2Cl2不溶于水，在有過量Cl-存在的情況下，這種不溶于水的Cu2Cl2和過量的Cl-形成絡合離子脫離被蝕刻銅表面，使蝕刻過程進行完全，其化學方程式為：Cu2Cl2+4Cl-＝2[CuCl3]2-

隨著腐蝕機中Cu+越來越多，蝕刻能力會很快下降，以至最后失去蝕刻能力。為了保證蝕刻液的腐蝕能力，可以通過多種方式對蝕刻液進行再生，使Cu+氧化成Cu2+，蝕刻液具體配方可來電咨詢：0757-86677701。

蝕刻液中Cl-濃度對蝕刻速度的影響：在酸性CuCl2蝕刻液中，Cu2+和Cu+都是以絡合離子狀態存在于鑫恒力腐蝕機中。銅由于具有不完全的d-軌道電子殼，所以它是一個很友好的絡合物形成體。一般情況下，可形成四個配位鍵。當蝕刻機中的腐蝕液含有大量的Cu-時，Cu2+是以四氯絡銅（[CuCl4]2-）的形式存在，Cu+是以三氯絡銅（[CuCl3]2-）的形式存在。因此，在蝕刻機工作的過程中，腐蝕液的配置和再生都需要大量的Cl-參與反應。同時Cl-濃度對蝕刻速度同樣有直接關系，Cl-濃度高有利于各種銅絡離子的形成，加速了蝕刻過程。

添加Cl-可以提高蝕刻速度的原因是：在CuCl2溶液中發生銅的蝕刻反應時，生成的Cu2Cl2不易溶于水，則在銅的表面形成一層CuCl膜，這種膜能阻止蝕刻過程的進一步進行。這時過量的Cl-能與Cu2Cl2絡合形成可溶性的[CuCl3]2-，從銅的表面溶解下來，從而提高了鑫恒力蝕刻機的腐蝕速度。

溫度對蝕刻速度的影響：隨著腐蝕機中的藥液溫度升高，蝕刻速度加快。但過高的溫度會引起鹽酸的過多揮發，造成蝕刻液組份比例失調、且過高的溫度會使抗蝕層遭到破壞，通過鑫恒力多年的實踐經驗，溫度控制在40℃~52℃為宜.

    以下為我廠出口到國外的酸性真空蝕刻機和堿性真空蝕刻機，更多關于酸性蝕刻液的原理及蝕刻機的參數配置，歡迎來電咨詢：15800099961（微信同號）